莱普科技科创板IPO获受理 系高端半导体公用设备

　　值得一提的是，上述演讲期，莱普科技向前五大客户发卖金额占当期营收比例别离为66。86%、65。89%、83。45%、97。67%，此中向客户A及其统一节制下的其他从体发卖金额占当期营收比例别离为18。86%、42。87%、67。86%、81。74%，存正在客户集中程度高的风险。

　　从工商消息披露的招投标成果看，莱普科技下旅客户包罗华润润安科技（沉庆）无限公司、上海积塔半导体无限公司、株洲中车时代半导体无限公司、华东光电集成器件研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳大学、东南大学等。

　　黄永忠于2011年结业于四川大学光学工程专业；2001年起头处置工业激光加工手艺、配备和器件研发，具有20余年激光材料和手艺开辟经验，是公司43项专利的发现人之一。其获国度特殊津贴，四川省先辈全固态激光工程手艺核心专家委员会副从任。

　　该公司已承担国度某部委使用专项攻关使命，建成了四川省企业手艺核心、四川省先辈全固态激光工程手艺研究核心，并取中国科学院半导体研究所等就半导体新型工艺开辟成立合做研发机制。

　　值得留意的是，招股书中提到，莱普科技实控人叶向明、毛冬对东莞东骏电器无限公司、东莞市汉邦能源无限公司等其节制企业以外的第三方供给的债权本金余额为7。41亿元，此中东骏电器债权本金余额5。57亿元、汉邦能源债权本金余额1。84亿元。

　　其招股书显示，2022年至2025年第一季度各期期末，该公司停业收入别离为0。74亿元、1。91亿元、2。81亿元、0。37亿元；扣非净利润别离为-920。00万元、2177。26万元、4834。56万元、-53。32万元。

　　成都莱普科技股份无限公司（下称“莱普科技”）科创板IPO申请于近日获受理，保荐机构为中信建投证券。

　　股权布局方面，截至本招股申明署日，东骏投资间接持有莱普科技1290万股股份，占本次刊行前总股本的26。77%，为公司控股股东。叶向明取毛冬为分歧步履人，并配合为莱普科技实控人。二人合计节制公司有表决权股份为3225万股，占公司有表决权股份总数66。94%。

　　此外，莱普科技董事、副总司理王晓峰，副总司理潘岭峰、副总司理何刘，华中科技大学光消息科学取手艺学士、理工大学无线电手艺学士，他们也是该公司别的三名焦点手艺人员。

　　值得一提的是，截至本招股申明署日，国度集成电基金二期持有莱普科技7。6588%股份，按本次刊行后股本布局，国度集成电基金二期持股5。7441%。

　　其招股书显示，莱普科技次要产物包罗激光热处置设备取公用激光加工设备两大序列，已普遍使用于12英寸集成电产线、先辈封拆产线，是国内少数同时为半导体前、后道工序供给前沿激光工艺设备的厂商。

　　自成立以来，该公司环绕先辈细密激光手艺的财产使用需求成立了笼盖光、机、电、算以及半导体工艺的全流程焦点手艺系统，2024年国内市占率约16%。

　　莱普科技是国度高新手艺企业和国度级“专精特新”沉点小巨人企业，2024年四川省沉点“小巨人”企业，入选“2024年成都会集成电财产链链从企业”。

　　叶向明取毛冬别离出生于1960年1月和1958年11月，均为中国国籍，无境外永世，高中学历。两人次要履历均取东骏集团、东骏房地产、东骏激光、东骏投资相关。

　　其成功使用于先辈制程3D NAND Flash存储芯片、先辈制程DRAM存储芯片、28nm及以下先辈制程逻辑芯片、SiC功率芯片、沟槽栅型IGBT功率芯片、先辈电源办理芯片、BSI-CCD芯片量产，以及国产HBM芯片工艺研发等前沿使用场景。

　　莱普科技以先辈细密激光手艺及半导体立异工艺开辟为焦点，次要处置高端半导体公用设备的研发、出产和发卖，并供给相关手艺办事。此次IPO，莱普科技拟募资8。50亿元，用于晶圆制制设备开辟取制制核心项目等共五大项目。

　　工商消息显示，黄永忠曾于1990年7月至2001年3月间任职于209所（即：我用激光手艺的领军机构——中国刀兵工业集团旗下西南手艺物理研究所）。

　　演讲期内，该公司相关设备已摆设于华润微、士兰微、三安半导体、中车时代、华天科技、达迩科技等支流半导体厂商的先辈制程和先辈封拆产线。

　　该公司营收分产物看，次要来历于激光热处置设备、公用激光加工设备、设想及其他手艺办事三大类。此中，截至2025年第一季度末，激光热处置设备收入3410万元，占总营收比例94。11%，从2023年度起，为该公司第一大从停业务收入。